前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化...

前面曾有篇幅說明BGA封裝零件的吃錫效果對溫度非常敏感，本上要求同一顆BGA上的所有錫球需要同時融化及固化才能完好吃錫，因為只要溫度分佈上稍有不均勻，就可能引起翹區導致HoP/HIP或NWO吃錫不良發生，所以如何在測溫板上面正確埋設BGA的測溫線就變得非常重要。

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